物联网+通信，LTE模块亮点揭秘

　　图：中兴物联总经理古永承、副总经理王彭与演讲嘉宾一起为LTE模块新品启动揭幕仪式

　　与其他厂商同类产品相比，王彭表示，对物联行业而言，产品的性能和安全至关重要，而中兴作为品牌，为客户提供的是工业级产品的高性能和高可靠性，尤其它们具有很多独特优势，尤其在通信指标、独创的WeFoTa技术、永不死机等方面。同时，中兴物联不是单纯的模块供应商，而是致力于打造合作共赢的生态圈，与运营商、芯片平台、各垂直行业一起合作打造美好物联未来。

　　对于LTE未来的发展，王彭介绍，LTE将朝两个不同类应用场景方向进展，一方面是高速、移动，适合大数据量物联网应用，如Cat.11/12，另一方面则向低速率、低成本、低延时、低功耗、广覆盖方向发展，如Cat.0/1。今天只是一个开始，不久中兴物联将有更多惊喜产品推出。

　　运营商、芯片平台、各垂直行业共话物联网LTE未来

　　发布会上，来自中兴物联产业生态系统中关系紧密的合作伙伴，也分别从物联网及自身行业角色出发，对物联网现状和趋势、移动通信技术发展、相关应用领域等进行了深入、创新地研究和阐述。

　　中国移动物联网公司高级技术总监肖青重点阐述了物联网的发展趋势几大趋势，包括：到2020年预计基于蜂窝网的M2M设备连接数量接近6亿;物联网产业链呈现越往下游，利润及发展潜力越高的态势;车联网及智能穿戴设备产业已初步形成规模。中国移动物联网公司依此态势展开了四大业务方向，包括智能管道、开放平台、设备器件、物联网应用集成。

　　聚焦产业链，从上游平台来看，中兴物联模块产品主要是基于高通平台以及中兴自主研发的芯片平台。会议期间，高通中国区高级产品市场经理郭鹏就《LTE后时代的万物互联》发表了精彩观点，介绍了LTE技术面相更广阔物联网应用领域的未来技术走向，包括LTE Advanced、LTE Cat.0到Release13及以后的LTE-M。中兴微电子研究院副院长倪海峰则重点阐述了中兴在LTE芯片方面的最新进展，公司对于物联网的看法，尤其是基于蜂窝通信系统的物联网，以及在物联网远距离应用领域的芯片产品布局。其后，厦门物联网协会会长赵善仁谈论了物联网的热点研究内容、物联网所面临的主要问题以及对移动通信存在的几点需求。

　　从下游来看，未来三年里，物联网应用的触角将会全面延伸，车载、智能电网、移动支付、安防监控、远程监测与控制将成为远距离M2M模块出货量较大的五个领域。对此，中兴物联应用合作伙伴代表上海博泰项目总监原树宁就车联网与智能交通以及车联网从车内到车外的相关技术做了介绍，上海博泰悦臻也是国内第一家推出智能终端概念车的前装TSP公司;福建实达电脑研发总监高刚强从POS机角度谈了国内电子支付现状，以及4G时代移动互联下支付的变革。

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