物联网芯片开发商SuVolta获1060万美元风险投资

    【CPS中安网 cps.com.cn】 致力于为低功耗、高性能的集成电路芯片开发可扩展式半导体技术的SuVolta公司日前宣布其已获得1060万美元的资金。新投资商FujitsuSemiconductorLimited加入了现有投资商KleinerPerkinsCaufield&Byers(KPCB)、AugustCapital、NewEnterpriseAssociates(NEA)、NorthgateCapital以及DAGVentures的行列参与了这轮融资。SuVolta将把所得资金用于加快其低功耗芯片技术在半导体集成电路的设计和制造中的使用，满足物联网、DRAM以及移动计算等超低功耗应用的需求。

　　“我们正在走向一个日益‘互联’的世界，降低功耗和控制成本已成为半导体行业的最大挑战，”SuVolta董事会成员、NEA普通合伙人ForestBaskett如是说。“为了解决这些挑战，SuVolta对业界最经济有效的工艺技术-平面(planarbulk)CMOS工艺进行了有效改良，而这对新兴的物联网市场的发展至关重要。”

　　“FujitsuSemiconductor致力于为消费类和移动市场开发高效、节能的产品，”FujitsuSemiconductorLimited公司高级执行副总裁HaruyoshiYagi说道。“我们对SuVolta的投资体现了两家公司之间良好的合作关系，以及我们对于DDC(DeeplyDepletedChannel)技术在各个半导体工艺节点上取得广泛应用的信心。”

　　SuVolta公司开发并授权的晶体管工艺和设计技术可大大提高集成电路的功耗效率和性能。由于SuVolta的技术采用平面CMOS工艺，对于从90nm到20nm的基于CMOS的逻辑集成电路以及DRAM集成电路均可提供显著的功耗和性能改善。DDC技术为集成电路设计者在多种产品的开发中提供了降低功耗的灵活性，这些IC产品包括对于当今的移动系统至关重要的处理器、存储器和SOC。